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        銅冠銅箔公司實現5G通信關鍵材料技術新突破
        2024-03-29 返回列表

        日前,安徽銅冠銅箔集團股份有限公司(以下簡稱銅冠銅箔公司)申請的“一種電解高階通訊用極低輪廓電子銅箔的制作方法及應用”發明專利獲得國家知識產權局授權。該創新成果標志著我國5G通信關鍵材料技術取得重大突破。

        隨著全球5G通信技術的快速發展,高頻高速電子銅箔的需求日益增長。然而,目前國際上高頻超低輪廓銅箔的生產技術主要被日本企業壟斷,我國該領域的發展尚處于起步階段,主要依賴進口,這無疑成為我國在5G基礎材料產業中的“卡脖子”難題。

        銅冠銅箔公司的這項發明,正是針對這一技術難題展開。該發明通過特殊的粗化工序和工藝調整,成功實現了“銅箔毛面粗糙度Rz≤1.0微米”的目標,且在低粗糙度下維持了一定的剝離強度。這使得該銅箔能夠滿足5G、6G或更新一代通信場景的材料需求,具有傳送信號損失低、阻抗小等優良介電特性。

        該發明不僅打破了國外技術壟斷,填補了國內技術空白,達到了國內領先、國際先進水平,還提升了我國電子銅箔行業的整體技術水平,為我國5G產業相關產品的國產替代提供了有力支持。

        文章來源:中國有色金屬報社

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